ଭୁବନେଶ୍ୱରରେ ଦେଶର ପ୍ରଥମ ଥ୍ରୀଡି ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ୟୁନିଟ୍; ଶିଳାନ୍ୟାସ କଲେ ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀ
ଭୁବନେଶ୍ୱର: ଓଡ଼ିଶାର ଶିଳ୍ପ ଓ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏକ ନୂତନ ଅଧ୍ୟାୟ ଯୋଡ଼ି ହୋଇଛି। ଭୁବନେଶ୍ୱର ଇନ୍ଫୋଭ୍ୟାଲିଠାରେ ଦେଶର ପ୍ରଥମ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଥ୍ରୀଡି ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ୟୁନିଟ୍ର ଶିଳାନ୍ୟାସ ରବିବାର ଅନୁଷ୍ଠିତ ହୋଇଯାଇଛି। ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀ ମୋହନ ଚରଣ ମାଝୀ ଏହି ମହତ୍ତ୍ୱାକାଂକ୍ଷୀ ପ୍ରକଳ୍ପର ଭୂମିପୂଜନ କରିଛନ୍ତି।’ଥ୍ରୀଡିଜିଏସ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଇନୋଭେସନ’ ପକ୍ଷରୁ ପ୍ରତିଷ୍ଠା ହେବାକୁ ଥିବା ଏହି ୟୁନିଟ୍ରେ ପ୍ରାୟ ୧,୯୪୪ କୋଟି ଟଙ୍କା ବିନିଯୋଗ କରାଯିବ। ଏଠାରୁ ବାର୍ଷିକ ୭୦,୦୦୦ ପ୍ୟାନେଲ ଏବଂ ୧୩,୩୦୦ ଥ୍ରୀଡିଏଚ୍ଆଇ (3DHI) ମଡ୍ୟୁଲ ଉତ୍ପାଦନ କରିବାର ଲକ୍ଷ୍ୟ ରଖାଯାଇଛି। : ଏହା ‘ଗ୍ଲାସ ସବଷ୍ଟେରଟ୍’ (Glass Substrate) ଆଧାରିତ ଏକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ଯାହା ଭାରତରେ ପ୍ରଥମ। ଏହି ଶିଳ୍ପ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରାୟ ୨,୫୦୦ ବ୍ୟକ୍ତିଙ୍କ ପାଇଁ ନିଯୁକ୍ତି ସୁଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି ହେବ। ଏଠାରେ ପ୍ରସ୍ତୁତ ହେବାକୁ ଥିବା ଚିପ୍ଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତଃ ଏରୋସ୍ପେସ୍, ପ୍ରତିରକ୍ଷା, କୃତ୍ରିମ ବୁଦ୍ଧିମତ୍ତା (AI), ୫-ଜି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏବଂ ଡାଟା ସେଣ୍ଟର ଭଳି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କ୍ଷେତ୍ରରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବ। ଏହି ସମାରୋହରେ ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀଙ୍କ ସମେତ କେନ୍ଦ୍ର ରେଳ, ସୂଚନା ଓ ପ୍ରସାରଣ ତଥା ଆଇଟି ମନ୍ତ୍ରୀ ଅଶ୍ୱିନୀ ବୈଷ୍ଣବ ଏବଂ ରାଜ୍ୟ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଓ ଆଇଟି ମନ୍ତ୍ରୀ ଡ. ମୁକେଶ ମହାଲିଙ୍ଗ ପ୍ରମୁଖ ଉପସ୍ଥିତ ଥିଲେ। ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଭାରତକୁ ସ୍ୱାବଲମ୍ବୀ କରିବା ଦିଗରେ ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପ ଏକ ମାଇଲଖୁଣ୍ଟ ସାବ୍ୟସ୍ତ ହେବ।
