CM lays foundation stone of country’s first 3D chip packaging unit in Bhubaneswar
-
Breaking News
ଭୁବନେଶ୍ୱରରେ ଦେଶର ପ୍ରଥମ ଥ୍ରୀଡି ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ୟୁନିଟ୍; ଶିଳାନ୍ୟାସ କଲେ ମୁଖ୍ୟମନ୍ତ୍ରୀ
ଭୁବନେଶ୍ୱର: ଓଡ଼ିଶାର ଶିଳ୍ପ ଓ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏକ ନୂତନ ଅଧ୍ୟାୟ ଯୋଡ଼ି ହୋଇଛି। ଭୁବନେଶ୍ୱର ଇନ୍ଫୋଭ୍ୟାଲିଠାରେ ଦେଶର ପ୍ରଥମ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଥ୍ରୀଡି ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ୟୁନିଟ୍ର…
Read More »